Processeur
Composant qui exécute les instructions et traite les données.
Repère : Cœur du traitement, avec la RAM et le stockage (MC01) ; alimenté par le connecteur EPS (MC05).
Informatique — maintenance PC-réseaux · cours MC03
Ce mini-cours prolonge les mini-cours 01 et 02 : après la vue d'ensemble d'un PC et le détail de la carte mère, on approfondit les deux composants les plus souvent mis en avant commercialement — le CPU et la RAM — et on apprend à ne pas se laisser piéger par des chiffres mal interprétés (GHz, TDP, Go, bits).
À la fin de ce mini-cours, tu sauras :
Ce mini-cours s'appuie sur le mini-cours 02 (carte mère, socket, connecteurs) : la compatibilité CPU/RAM/carte mère y a déjà été introduite, elle est ici approfondie côté CPU et RAM.
Le CPU exécute les instructions des programmes. De façon simplifiée, chaque instruction suit un cycle en trois temps :
Ce cycle se répète des milliards de fois par seconde. C'est cette répétition extrêmement rapide, pas une « intelligence » du CPU, qui donne l'impression que l'ordinateur « réfléchit ».
Le CPU ne fait qu'exécuter des instructions très simples, très vite, dans un ordre précis — toute la complexité perçue vient du nombre d'instructions exécutées, pas de leur sophistication individuelle.
Un CPU moderne contient plusieurs cœurs (cores), chacun capable de traiter des instructions de façon indépendante — plusieurs tâches peuvent donc progresser en parallèle.
Le SMT (Simultaneous Multi-Threading, appelé Hyper-Threading chez Intel) permet à un seul cœur physique de traiter deux threads (fils d'exécution) en même temps, en exploitant les temps morts internes du cœur. Un thread SMT n'égale pas un cœur physique complet : le gain dépend fortement du type de tâche.
La fréquence (en GHz) indique le nombre de cycles d'horloge par seconde. Les CPU modernes annoncent une fréquence de base (garantie en continu) et une fréquence boost (atteinte ponctuellement, sous conditions thermiques favorables, pas en continu).
Piège fréquent : un CPU à fréquence plus élevée n'est pas automatiquement plus rapide qu'un CPU à fréquence plus basse. Le nombre de cœurs, l'IPC (voir section suivante), la génération et la charge de travail réelle comptent au moins autant que le chiffre en GHz seul.
L'IPC (Instructions Per Cycle) mesure, en moyenne, combien d'instructions un CPU traite à chaque cycle d'horloge. Deux CPU à la même fréquence peuvent avoir des performances très différentes si leur IPC diffère : un CPU plus récent, à IPC plus élevé, peut dépasser un CPU plus ancien pourtant cadencé plus haut.
Retiens la logique globale, sans qu'il soit nécessaire de calculer l'IPC toi-même : performance ≈ fréquence × IPC × nombre de cœurs utiles à la tâche — jamais la fréquence seule.
Comme vu au mini-cours 01, le cache est une mémoire minuscule mais extrêmement rapide, intégrée au CPU. Il existe en plusieurs niveaux :
| Niveau | Taille typique | Vitesse | Rôle |
|---|---|---|---|
| L1 | Quelques dizaines de Ko, par cœur | La plus rapide | Données/instructions immédiates du cœur |
| L2 | Quelques centaines de Ko à quelques Mo, par cœur | Rapide | Relais entre L1 et L3 |
| L3 | Plusieurs Mo, partagé entre les cœurs | Plus lente que L1/L2, bien plus rapide que la RAM | Réservoir commun, réduit les accès à la RAM |
Plus une donnée est trouvée dans un niveau de cache proche (L1), plus vite le CPU peut l'utiliser ; à défaut, il doit aller la chercher plus loin (L2, L3, puis RAM), ce qui prend plus de temps à chaque niveau.
L'architecture 32 ou 64 bits d'un CPU détermine notamment la taille des données qu'il traite nativement et surtout la quantité de mémoire vive qu'il peut adresser.
| 32 bits | 64 bits | |
|---|---|---|
| RAM adressable (théorique) | Environ 4 Go maximum | Bien au-delà (largement suffisant aujourd'hui) |
| Système d'exploitation requis | Version 32 bits | Version 64 bits (aujourd'hui la norme) |
| Compatibilité logicielle | Logiciels 32 bits uniquement | Logiciels 32 bits et 64 bits en général |
Piège fréquent : passer de 32 à 64 bits ne rend pas un CPU « deux fois plus rapide ». Cela change la quantité de mémoire adressable et certaines capacités de traitement, pas un doublement direct de la vitesse d'exécution.
Le sujet est traité ici sans digression historique sur l'évolution des architectures — l'essentiel est de connaître le lien avec l'OS et la mémoire adressable.
Le socket détermine la compatibilité physique CPU/carte mère ; la génération du CPU, le chipset et la version du firmware (BIOS/UEFI) déterminent la compatibilité complète (voir mini-cours 02, section Socket CPU et compatibilité).
Un même socket peut accueillir plusieurs générations de CPU au fil du temps, mais pas indéfiniment : le fabricant publie une liste de compatibilité (CPU support list) par carte mère, qui évolue avec les mises à jour de firmware.
Avant d'installer ou de recommander un CPU : vérifier socket → génération supportée par la carte mère → version de firmware minimale requise → mise à jour du firmware si nécessaire.
Le TDP (Thermal Design Power) exprime, en watts, la quantité de chaleur que le système de refroidissement doit être capable d'évacuer en fonctionnement soutenu typique.
Piège fréquent : le TDP n'est pas une mesure exacte de la consommation électrique instantanée du CPU. La consommation réelle varie selon la charge de travail et peut, à certains moments (boost), dépasser temporairement le TDP annoncé. Le TDP sert avant tout à dimensionner le refroidissement, pas à calculer une facture électrique précise.
Le refroidisseur (ventirad, watercooling...) évacue la chaleur produite par le CPU. Si la température devient trop élevée, le CPU réduit automatiquement sa fréquence pour se protéger : c'est le throttling thermique. Conséquence pratique : un refroidissement insuffisant ou mal installé peut faire chuter les performances, même sans panne matérielle au sens strict.
Comme vu au mini-cours 01, certains CPU intègrent un GPU, d'autres non. Cette distinction a une conséquence pratique importante en diagnostic : un CPU sans graphique intégré, installé sur une carte mère sans carte graphique dédiée fonctionnelle, ne produira aucun affichage, même si tout le reste fonctionne correctement — ce n'est pas nécessairement une panne.
Piège fréquent : face à une absence d'affichage, toujours vérifier si le CPU dispose d'un graphique intégré avant de conclure à une panne de carte graphique ou de carte mère.
Comme vu au mini-cours 01, la RAM est une mémoire de travail temporaire et volatile. Trois caractéristiques la décrivent :
| Caractéristique | Ce qu'elle mesure |
|---|---|
| Capacité (Go) | Quantité de données que la RAM peut contenir simultanément |
| Fréquence / débit | Vitesse à laquelle les données transitent |
| Latence | Délai avant qu'une donnée demandée soit disponible |
Une RAM plus rapide (fréquence élevée) n'a pas forcément une latence plus faible : les deux caractéristiques évoluent parfois en sens contraires selon les modules. Pour un usage courant, la capacité suffisante compte généralement plus que quelques nanosecondes de latence.
| Génération | Statut | Compatibilité |
|---|---|---|
| DDR3 | Ancienne, encore présente sur du matériel plus âgé | Non compatible avec DDR4/DDR5 |
| DDR4 | Très répandue | Non compatible avec DDR3/DDR5 |
| DDR5 | Génération actuelle | Non compatible avec DDR3/DDR4 |
Piège fréquent : les générations DDR ne sont pas interchangeables : le détrompeur (encoche) est positionné différemment selon la génération, ce qui empêche physiquement d'insérer le mauvais type de barrette dans un slot — et même si cela semblait possible, les tensions électriques diffèrent. Une carte mère ne supporte qu'une seule génération de RAM.
Piège fréquent : présenter la DDR5 comme une simple version accélérée de la DDR4 est une erreur d'examen classique. Il s'agit d'une génération différente, avec une compatibilité physique/électrique différente — une carte mère DDR4 n'accepte jamais de DDR5, quelle que soit la vitesse annoncée.
Le terme « DDR » reste utilisé couramment même pour désigner la génération la plus récente : ce n'est pas un vocabulaire dépassé.
| Format | Taille | Usage typique |
|---|---|---|
| DIMM | Standard, plus grand | PC de bureau |
| SO-DIMM (Small Outline DIMM) | Compact | Ordinateurs portables, PC très compacts |
Comme introduit au mini-cours 02, le mode dual-channel exige d'installer les barrettes dans des slots précis (souvent indiqués par une couleur), selon le manuel de la carte mère.
Piège fréquent : des barrettes installées dans les mauvais slots fonctionnent généralement quand même (le PC démarre normalement), mais sans le gain de bande passante du dual-channel — aucune erreur visible n'avertit l'utilisateur.
La capacité maximale de RAM installable dépend à la fois :
La limite réelle d'une configuration est toujours la plus basse des deux. Vérifier les deux documentations (carte mère et CPU) avant de recommander une capacité de RAM.
Par défaut, une carte mère fait fonctionner la RAM à une fréquence standard, prudente. Les profils XMP (Intel) ou EXPO (AMD) permettent d'activer, en un clic dans le BIOS/UEFI, des paramètres plus performants déjà validés par le fabricant de la RAM, au-delà de la fréquence de base.
Piège fréquent : XMP/EXPO reste un paramétrage au-delà des spécifications de base (JEDEC) : bien que validé par le fabricant de la RAM, ce n'est pas garanti par le fabricant de la carte mère ou du CPU dans toutes les configurations — à activer avec prudence et à tester après activation.
La RAM ECC (Error-Correcting Code) détecte et corrige automatiquement certaines erreurs mineures de mémoire. Elle est surtout utilisée dans les serveurs et stations de travail critiques, rarement sur un PC grand public standard. Il suffit ici de connaître son existence et son usage typique, sans entrer dans le détail de son fonctionnement.
| RAM | VRAM | Stockage | |
|---|---|---|---|
| Rôle | Mémoire de travail générale (système, programmes) | Mémoire dédiée aux données graphiques | Conservation durable des données |
| Volatile ? | Oui | Oui | Non |
| Où se trouve-t-elle ? | Barrettes sur la carte mère | Intégrée à la carte graphique | HDD/SSD |
Ne jamais confondre ces trois mémoires dans une phrase du type « mon PC a X Go » — préciser systématiquement laquelle est concernée (voir aussi mini-cours 01, section RAM et stockage).
Augmenter un seul composant (par exemple ajouter de la RAM) n'améliore pas forcément les performances globales : si un autre composant (CPU, stockage) limite déjà le système, il devient le goulot d'étranglement (bottleneck) — la performance globale reste limitée par le composant le plus faible pour la tâche concernée.
Piège fréquent : ajouter de la RAM sur un PC qui en a déjà suffisamment pour l'usage prévu n'accélère généralement rien. L'augmentation de capacité n'aide que si la RAM était réellement le facteur limitant.
Un disque presque plein peut aussi ralentir un PC (moins d'espace pour les fichiers temporaires), mais les symptômes et la solution diffèrent d'un manque de RAM — voir mini-cours 01, exercice sur ce diagnostic.
Piège fréquent : un test mémoire qui ne détecte rien ne garantit pas l'absence totale de panne — certains défauts intermittents échappent à un test unique. Un résultat propre est un indice favorable, pas une certitude absolue.
RAM mal installée ou défectueuse, CPU non reconnu (firmware à mettre à jour), connecteur EPS CPU non branché (voir mini-cours 02), absence de sortie vidéo si le CPU n'a pas de graphique intégré et qu'aucune carte dédiée n'est installée.
| Symbole | Signification | Relation |
|---|---|---|
| b (minuscule) | bit | Unité de base (0 ou 1) |
| B (majuscule) | octet (byte) | 8 bits |
Confondre b et B peut fausser une lecture de débit réseau (souvent en mégabits/s, Mb/s) avec une capacité de stockage (toujours en Go/To, gigaoctets/téraoctets).
Fiche de fin de chapitre : l'essentiel, ce que tu dois savoir faire et le vocabulaire du cours. Elle complète les séquences précédentes, qui gardent les explications et les nuances — la connaître seule ne suffit pas pour réussir l'examen.
| Facteur | Ce qu'il faut retenir |
|---|---|
| Fréquence (GHz) | Ne suffit jamais seule : IPC, cœurs, génération comptent aussi |
| Cœurs / threads | Plusieurs cœurs = parallélisme ; SMT ≠ cœur physique complet |
| Cache L1/L2/L3 | Plus proche = plus rapide, plus petit |
| TDP | Indicateur thermique de conception, pas la consommation exacte |
| 32/64 bits | Change la RAM adressable, pas un doublement de vitesse |
| Notion | À retenir |
|---|---|
| DDR3/DDR4/DDR5 | Générations incompatibles entre elles (physique et électrique) |
| DIMM / SO-DIMM | Format standard (PC bureau) / format compact (portable) |
| Dual-channel | Slots précis à respecter (manuel), sinon perte de bande passante silencieuse |
| XMP/EXPO | Profil au-delà des specs de base, validé par le fabricant RAM |
| ECC | Correction d'erreurs, surtout serveurs/stations critiques |
| RAM vs VRAM vs stockage | Trois mémoires différentes, ne jamais confondre |
RAM : couper alimentation → inspection → réinsertion, un module à la fois → outil de test. Thermique : températures → ventilateur → pâte thermique/refroidisseur → throttling.
Processeur
Composant qui exécute les instructions et traite les données.
Repère : Cœur du traitement, avec la RAM et le stockage (MC01) ; alimenté par le connecteur EPS (MC05).
Mémoire vive
Mémoire volatile qui stocke temporairement les données en cours de traitement.
Repère : Effacée à l'extinction, contrairement au stockage (MC04) ; cause fréquente d'absence d'image si mal insérée (MC29).
Équivalents français / anglais
Comme dans les mini-cours précédents : pour un sigle anglais (IPC, TDP, ECC, DIMM...), retrouve le terme complet en anglais avant de le traduire.