Informatique — maintenance PC-réseaux · cours MC03

CPU et mémoire RAM (MC03)

Théorie

Plan du mini-cours

CPU et mémoire RAM

Ce mini-cours prolonge les mini-cours 01 et 02 : après la vue d'ensemble d'un PC et le détail de la carte mère, on approfondit les deux composants les plus souvent mis en avant commercialement — le CPU et la RAM — et on apprend à ne pas se laisser piéger par des chiffres mal interprétés (GHz, TDP, Go, bits).

Objectifs

À la fin de ce mini-cours, tu sauras :

  • expliquer le rôle du CPU et les facteurs qui influencent réellement ses performances ;
  • comparer deux CPU sans te fier à un seul chiffre ;
  • expliquer les générations de RAM, les canaux mémoire et leurs conditions d'installation ;
  • distinguer RAM, VRAM et stockage sans confusion ;
  • appliquer une procédure de diagnostic structurée en cas de panne RAM ou thermique ;
  • éviter les pièges d'unités et d'interprétation les plus fréquents à l'examen.

Sommaire

  1. Rôle du CPU et cycle d'exécution
  2. Cœurs, threads et fréquence
  3. IPC et hiérarchie de cache (L1/L2/L3)
  4. Architecture 32/64 bits
  5. Socket, génération et compatibilité
  6. TDP, refroidissement et throttling
  7. CPU avec ou sans graphique intégré
  8. Rôle et capacité de la RAM
  9. DDR3, DDR4, DDR5
  10. DIMM, SO-DIMM et canaux mémoire
  11. Capacité maximale et compatibilité
  12. XMP/EXPO et ECC
  13. RAM, VRAM et stockage
  14. Goulot d'étranglement et symptômes
  15. Diagnostic RAM et CPU/thermique
  16. Unités et pièges d'examen
  17. Vocabulaire FR/EN

Ce mini-cours s'appuie sur le mini-cours 02 (carte mère, socket, connecteurs) : la compatibilité CPU/RAM/carte mère y a déjà été introduite, elle est ici approfondie côté CPU et RAM.

Théorie

1. Rôle du CPU et cycle d'exécution — Cours

Rôle du CPU (rappel et approfondissement)

Le CPU exécute les instructions des programmes. De façon simplifiée, chaque instruction suit un cycle en trois temps :

Instruction
lue en mémoire
→
Traitement
données manipulées
→
Résultat
écrit en mémoire

Ce cycle se répète des milliards de fois par seconde. C'est cette répétition extrêmement rapide, pas une « intelligence » du CPU, qui donne l'impression que l'ordinateur « réfléchit ».

À retenir

Le CPU ne fait qu'exécuter des instructions très simples, très vite, dans un ordre précis — toute la complexité perçue vient du nombre d'instructions exécutées, pas de leur sophistication individuelle.

Théorie

2. Cœurs, threads et fréquence — Cours

Cœurs et threads

Un CPU moderne contient plusieurs cœurs (cores), chacun capable de traiter des instructions de façon indépendante — plusieurs tâches peuvent donc progresser en parallèle.

Le SMT (Simultaneous Multi-Threading, appelé Hyper-Threading chez Intel) permet à un seul cœur physique de traiter deux threads (fils d'exécution) en même temps, en exploitant les temps morts internes du cœur. Un thread SMT n'égale pas un cœur physique complet : le gain dépend fortement du type de tâche.

Fréquence : base, boost, et GHz

La fréquence (en GHz) indique le nombre de cycles d'horloge par seconde. Les CPU modernes annoncent une fréquence de base (garantie en continu) et une fréquence boost (atteinte ponctuellement, sous conditions thermiques favorables, pas en continu).

Piège fréquent : un CPU à fréquence plus élevée n'est pas automatiquement plus rapide qu'un CPU à fréquence plus basse. Le nombre de cœurs, l'IPC (voir section suivante), la génération et la charge de travail réelle comptent au moins autant que le chiffre en GHz seul.

Théorie

3. IPC et hiérarchie de cache (L1/L2/L3) — Cours

IPC : l'autre moitié de l'équation

L'IPC (Instructions Per Cycle) mesure, en moyenne, combien d'instructions un CPU traite à chaque cycle d'horloge. Deux CPU à la même fréquence peuvent avoir des performances très différentes si leur IPC diffère : un CPU plus récent, à IPC plus élevé, peut dépasser un CPU plus ancien pourtant cadencé plus haut.

Retiens la logique globale, sans qu'il soit nécessaire de calculer l'IPC toi-même : performance ≈ fréquence × IPC × nombre de cœurs utiles à la tâche — jamais la fréquence seule.

Le cache : mémoire très rapide, très proche du CPU

Comme vu au mini-cours 01, le cache est une mémoire minuscule mais extrêmement rapide, intégrée au CPU. Il existe en plusieurs niveaux :

Niveau Taille typique Vitesse Rôle
L1 Quelques dizaines de Ko, par cœur La plus rapide Données/instructions immédiates du cœur
L2 Quelques centaines de Ko à quelques Mo, par cœur Rapide Relais entre L1 et L3
L3 Plusieurs Mo, partagé entre les cœurs Plus lente que L1/L2, bien plus rapide que la RAM Réservoir commun, réduit les accès à la RAM

Plus une donnée est trouvée dans un niveau de cache proche (L1), plus vite le CPU peut l'utiliser ; à défaut, il doit aller la chercher plus loin (L2, L3, puis RAM), ce qui prend plus de temps à chaque niveau.

Théorie

4. Architecture 32/64 bits — Cours

Ce que « bits » désigne ici

L'architecture 32 ou 64 bits d'un CPU détermine notamment la taille des données qu'il traite nativement et surtout la quantité de mémoire vive qu'il peut adresser.

32 bits 64 bits
RAM adressable (théorique) Environ 4 Go maximum Bien au-delà (largement suffisant aujourd'hui)
Système d'exploitation requis Version 32 bits Version 64 bits (aujourd'hui la norme)
Compatibilité logicielle Logiciels 32 bits uniquement Logiciels 32 bits et 64 bits en général

Piège d'examen

Piège fréquent : passer de 32 à 64 bits ne rend pas un CPU « deux fois plus rapide ». Cela change la quantité de mémoire adressable et certaines capacités de traitement, pas un doublement direct de la vitesse d'exécution.

Le sujet est traité ici sans digression historique sur l'évolution des architectures — l'essentiel est de connaître le lien avec l'OS et la mémoire adressable.

Théorie

5. Socket, génération et compatibilité — Cours

Rappel du mini-cours 02

Le socket détermine la compatibilité physique CPU/carte mère ; la génération du CPU, le chipset et la version du firmware (BIOS/UEFI) déterminent la compatibilité complète (voir mini-cours 02, section Socket CPU et compatibilité).

Ce qu'il faut ajouter côté CPU

Un même socket peut accueillir plusieurs générations de CPU au fil du temps, mais pas indéfiniment : le fabricant publie une liste de compatibilité (CPU support list) par carte mère, qui évolue avec les mises à jour de firmware.

Méthode examen

Avant d'installer ou de recommander un CPU : vérifier socket → génération supportée par la carte mère → version de firmware minimale requise → mise à jour du firmware si nécessaire.

Théorie

6. TDP, refroidissement et throttling — Cours

TDP : un indicateur de conception, pas une mesure de consommation exacte

Le TDP (Thermal Design Power) exprime, en watts, la quantité de chaleur que le système de refroidissement doit être capable d'évacuer en fonctionnement soutenu typique.

Piège fréquent : le TDP n'est pas une mesure exacte de la consommation électrique instantanée du CPU. La consommation réelle varie selon la charge de travail et peut, à certains moments (boost), dépasser temporairement le TDP annoncé. Le TDP sert avant tout à dimensionner le refroidissement, pas à calculer une facture électrique précise.

Refroidissement et throttling thermique

Le refroidisseur (ventirad, watercooling...) évacue la chaleur produite par le CPU. Si la température devient trop élevée, le CPU réduit automatiquement sa fréquence pour se protéger : c'est le throttling thermique. Conséquence pratique : un refroidissement insuffisant ou mal installé peut faire chuter les performances, même sans panne matérielle au sens strict.

Théorie

7. CPU avec ou sans graphique intégré — Cours

Conséquence pratique lors d'un diagnostic

Comme vu au mini-cours 01, certains CPU intègrent un GPU, d'autres non. Cette distinction a une conséquence pratique importante en diagnostic : un CPU sans graphique intégré, installé sur une carte mère sans carte graphique dédiée fonctionnelle, ne produira aucun affichage, même si tout le reste fonctionne correctement — ce n'est pas nécessairement une panne.

Piège fréquent : face à une absence d'affichage, toujours vérifier si le CPU dispose d'un graphique intégré avant de conclure à une panne de carte graphique ou de carte mère.

Théorie

8. Rôle et capacité de la RAM — Cours

Rappel et approfondissement

Comme vu au mini-cours 01, la RAM est une mémoire de travail temporaire et volatile. Trois caractéristiques la décrivent :

Caractéristique Ce qu'elle mesure
Capacité (Go) Quantité de données que la RAM peut contenir simultanément
Fréquence / débit Vitesse à laquelle les données transitent
Latence Délai avant qu'une donnée demandée soit disponible

Capacité et latence : deux choses différentes

Une RAM plus rapide (fréquence élevée) n'a pas forcément une latence plus faible : les deux caractéristiques évoluent parfois en sens contraires selon les modules. Pour un usage courant, la capacité suffisante compte généralement plus que quelques nanosecondes de latence.

Théorie

9. DDR3, DDR4, DDR5 — Cours

Générations incompatibles

Génération Statut Compatibilité
DDR3 Ancienne, encore présente sur du matériel plus âgé Non compatible avec DDR4/DDR5
DDR4 Très répandue Non compatible avec DDR3/DDR5
DDR5 Génération actuelle Non compatible avec DDR3/DDR4

Incompatibilité physique et électrique

Piège fréquent : les générations DDR ne sont pas interchangeables : le détrompeur (encoche) est positionné différemment selon la génération, ce qui empêche physiquement d'insérer le mauvais type de barrette dans un slot — et même si cela semblait possible, les tensions électriques diffèrent. Une carte mère ne supporte qu'une seule génération de RAM.

DDR5 n'est pas juste « DDR4 en plus rapide »

Piège fréquent : présenter la DDR5 comme une simple version accélérée de la DDR4 est une erreur d'examen classique. Il s'agit d'une génération différente, avec une compatibilité physique/électrique différente — une carte mère DDR4 n'accepte jamais de DDR5, quelle que soit la vitesse annoncée.

Le terme « DDR » reste utilisé couramment même pour désigner la génération la plus récente : ce n'est pas un vocabulaire dépassé.

À retenir

10. DIMM, SO-DIMM et canaux mémoire — Cours

DIMM et SO-DIMM

Format Taille Usage typique
DIMM Standard, plus grand PC de bureau
SO-DIMM (Small Outline DIMM) Compact Ordinateurs portables, PC très compacts

Canaux mémoire et population des slots

Comme introduit au mini-cours 02, le mode dual-channel exige d'installer les barrettes dans des slots précis (souvent indiqués par une couleur), selon le manuel de la carte mère.

Piège fréquent : des barrettes installées dans les mauvais slots fonctionnent généralement quand même (le PC démarre normalement), mais sans le gain de bande passante du dual-channel — aucune erreur visible n'avertit l'utilisateur.

Théorie

11. Capacité maximale et compatibilité — Cours

Deux limites à croiser

La capacité maximale de RAM installable dépend à la fois :

  • de la carte mère (nombre de slots, capacité maximale supportée) ;
  • du CPU (capacité maximale de RAM qu'il peut adresser/gérer).

La limite réelle d'une configuration est toujours la plus basse des deux. Vérifier les deux documentations (carte mère et CPU) avant de recommander une capacité de RAM.

Théorie

12. XMP/EXPO et ECC — Cours

XMP / EXPO : des profils de paramètres mémoire

Par défaut, une carte mère fait fonctionner la RAM à une fréquence standard, prudente. Les profils XMP (Intel) ou EXPO (AMD) permettent d'activer, en un clic dans le BIOS/UEFI, des paramètres plus performants déjà validés par le fabricant de la RAM, au-delà de la fréquence de base.

Piège fréquent : XMP/EXPO reste un paramétrage au-delà des spécifications de base (JEDEC) : bien que validé par le fabricant de la RAM, ce n'est pas garanti par le fabricant de la carte mère ou du CPU dans toutes les configurations — à activer avec prudence et à tester après activation.

ECC : une notion à connaître, sans approfondissement serveur

La RAM ECC (Error-Correcting Code) détecte et corrige automatiquement certaines erreurs mineures de mémoire. Elle est surtout utilisée dans les serveurs et stations de travail critiques, rarement sur un PC grand public standard. Il suffit ici de connaître son existence et son usage typique, sans entrer dans le détail de son fonctionnement.

Théorie

13. RAM, VRAM et stockage — Cours

Trois mémoires, trois rôles

RAM VRAM Stockage
Rôle Mémoire de travail générale (système, programmes) Mémoire dédiée aux données graphiques Conservation durable des données
Volatile ? Oui Oui Non
Où se trouve-t-elle ? Barrettes sur la carte mère Intégrée à la carte graphique HDD/SSD

À retenir

Ne jamais confondre ces trois mémoires dans une phrase du type « mon PC a X Go » — préciser systématiquement laquelle est concernée (voir aussi mini-cours 01, section RAM et stockage).

Théorie

14. Goulot d'étranglement et symptômes — Cours

Un PC est un système

Augmenter un seul composant (par exemple ajouter de la RAM) n'améliore pas forcément les performances globales : si un autre composant (CPU, stockage) limite déjà le système, il devient le goulot d'étranglement (bottleneck) — la performance globale reste limitée par le composant le plus faible pour la tâche concernée.

Piège fréquent : ajouter de la RAM sur un PC qui en a déjà suffisamment pour l'usage prévu n'accélère généralement rien. L'augmentation de capacité n'aide que si la RAM était réellement le facteur limitant.

Symptômes typiques d'un manque de RAM

  • Ralentissements progressifs quand plusieurs applications sont ouvertes.
  • Recours à la pagination/swap (le système utilise le stockage comme RAM de secours, beaucoup plus lent).
  • Applications qui se ferment ou affichent des erreurs de mémoire dans les cas extrêmes.

Ne pas confondre avec un manque d'espace disque

Un disque presque plein peut aussi ralentir un PC (moins d'espace pour les fichiers temporaires), mais les symptômes et la solution diffèrent d'un manque de RAM — voir mini-cours 01, exercice sur ce diagnostic.

Exemple

15. Diagnostic RAM et CPU/thermique — Exemple

Diagnostic RAM

1. Couper
l'alimentation
→
2. Inspection
visuelle des barrettes
→
3. Réinsertion
un module à la fois
→
4. Test
outil de test mémoire
  1. Couper l'alimentation avant toute manipulation (sécurité ESD, voir mini-cours 02).
  2. Inspection visuelle des barrettes et des slots (poussière, dégâts, mauvaise insertion).
  3. Réinsérer chaque barrette fermement, puis tester un module à la fois dans le slot recommandé par le manuel, pour isoler un module défectueux.
  4. Utiliser un outil de test mémoire dédié pour une vérification plus poussée.

Piège fréquent : un test mémoire qui ne détecte rien ne garantit pas l'absence totale de panne — certains défauts intermittents échappent à un test unique. Un résultat propre est un indice favorable, pas une certitude absolue.

Diagnostic CPU / thermique

  1. Vérifier les températures (logiciel de monitoring si le système démarre).
  2. Vérifier que le ventilateur du CPU tourne réellement.
  3. Vérifier l'installation du refroidisseur et l'état de la pâte thermique (mal appliquée ou desséchée = mauvais transfert de chaleur).
  4. Observer si un throttling thermique est en cause (baisse de performance sous charge).
  5. Vérifier la compatibilité firmware si le CPU est récent sur une carte mère plus ancienne (voir section 5).

POST / no-POST : causes possibles côté CPU/RAM

RAM mal installée ou défectueuse, CPU non reconnu (firmware à mettre à jour), connecteur EPS CPU non branché (voir mini-cours 02), absence de sortie vidéo si le CPU n'a pas de graphique intégré et qu'aucune carte dédiée n'est installée.

Mini-test

16. Unités et pièges d'examen — Cours

Bit vs octet

Symbole Signification Relation
b (minuscule) bit Unité de base (0 ou 1)
B (majuscule) octet (byte) 8 bits

Confondre b et B peut fausser une lecture de débit réseau (souvent en mégabits/s, Mb/s) avec une capacité de stockage (toujours en Go/To, gigaoctets/téraoctets).

Synthèse des pièges du mini-cours

  • Go de RAM ≠ Go de stockage (rappel du mini-cours 01).
  • GHz seul ne mesure pas la performance absolue d'un CPU (IPC, cœurs, génération comptent aussi).
  • Plus de RAM n'accélère pas systématiquement un PC si la capacité était déjà suffisante.
  • DDR5 n'est pas simplement « DDR4 en plus rapide » : la compatibilité diffère.
  • 64 bits ne signifie pas « deux fois plus rapide » que 32 bits.
  • Le TDP n'est pas une mesure exacte de la consommation électrique du CPU.
À retenir

À retenir

Fiche de fin de chapitre : l'essentiel, ce que tu dois savoir faire et le vocabulaire du cours. Elle complète les séquences précédentes, qui gardent les explications et les nuances — la connaître seule ne suffit pas pour réussir l'examen.

L'essentiel

CPU

Facteur Ce qu'il faut retenir
Fréquence (GHz) Ne suffit jamais seule : IPC, cœurs, génération comptent aussi
Cœurs / threads Plusieurs cœurs = parallélisme ; SMT ≠ cœur physique complet
Cache L1/L2/L3 Plus proche = plus rapide, plus petit
TDP Indicateur thermique de conception, pas la consommation exacte
32/64 bits Change la RAM adressable, pas un doublement de vitesse

RAM

Notion À retenir
DDR3/DDR4/DDR5 Générations incompatibles entre elles (physique et électrique)
DIMM / SO-DIMM Format standard (PC bureau) / format compact (portable)
Dual-channel Slots précis à respecter (manuel), sinon perte de bande passante silencieuse
XMP/EXPO Profil au-delà des specs de base, validé par le fabricant RAM
ECC Correction d'erreurs, surtout serveurs/stations critiques
RAM vs VRAM vs stockage Trois mémoires différentes, ne jamais confondre

Pièges à ne jamais oublier

  • GHz seul ≠ performance absolue.
  • TDP ≠ consommation électrique exacte.
  • 64 bits ≠ deux fois plus rapide que 32 bits.
  • DDR5 ≠ « DDR4 en plus rapide » : compatibilité différente.
  • Plus de RAM n'aide que si la RAM était le facteur limitant.
  • bit (b) ≠ octet (B) : 1 octet = 8 bits.

Diagnostic express

RAM : couper alimentation → inspection → réinsertion, un module à la fois → outil de test. Thermique : températures → ventilateur → pâte thermique/refroidisseur → throttling.

Ce que je dois savoir faire

  • expliquer le rôle du CPU et les facteurs qui influencent réellement ses performances
  • comparer deux CPU sans te fier à un seul chiffre
  • expliquer les générations de RAM, les canaux mémoire et leurs conditions d'installation
  • distinguer RAM, VRAM et stockage sans confusion
  • appliquer une procédure de diagnostic structurée en cas de panne RAM ou thermique
  • éviter les pièges d'unités et d'interprétation les plus fréquents à l'examen

Le vocabulaire à retenir

Processeur

Central Processing Unit EN CPU / Processor

Composant qui exécute les instructions et traite les données.

Repère : Cœur du traitement, avec la RAM et le stockage (MC01) ; alimenté par le connecteur EPS (MC05).

Mémoire vive

Random Access Memory EN RAM / Memory

Mémoire volatile qui stocke temporairement les données en cours de traitement.

Repère : Effacée à l'extinction, contrairement au stockage (MC04) ; cause fréquente d'absence d'image si mal insérée (MC29).

Équivalents français / anglais

Cœur
Core
Fil d'exécution
Thread
Fréquence / horloge
Clock / Frequency
Antémémoire
Cache
Support de processeur
Socket
Réduction thermique automatique
Thermal throttling
Barrette mémoire (format standard)
SO-DIMM
Canal mémoire
Channel
Latence
Latency
Débit
Bandwidth
Correction d'erreur
ECC
Graphique intégré
Integrated graphics

Repères et méthode

Vocabulaire à connaître (français / anglais)

Méthode examen

Comme dans les mini-cours précédents : pour un sigle anglais (IPC, TDP, ECC, DIMM...), retrouve le terme complet en anglais avant de le traduire.